光互联将成市场重大题材？美银重要预测来了！华宝基金创业板人工智能ETF和科技ETF有望受益！

美国银行在本周一发布的研究报告预测，到2030年全球光互连市场规模将增长四倍，达到730亿美元。该增长主要源于人工智能工作负载对传输性能的更高需求，促使传统铜导体逐渐被光互连技术替代。分析师Vivek Arya指出，英伟达有望成为行业变革的引领者，可能率先以共封装光学（CPO）技术替换现有的铜基服务器背板。同时，包括英伟达和博通在内的芯片制造商因其计算能力的年度快速迭代，正推动光互连技术同步升级和普及。 光互连技术正迎来前所未有的发展机遇，这主要得益于人工智能工作负载对高性能计算需求的急剧增长。传统铜基互连技术已难以满足AI集群对高带宽、低延迟通信的要求，而光互连技术凭借其优越的性能特征成为关键解决方案。行业领导者英伟达正在引领这场技术变革，其GPU技术大会（GTC）预计将展示下一代芯片架构，并可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO（共封装光学）的集成系统供应商。 光互连市场规模预计到2030年将增长四倍至730亿美元，这一增长主要由AI数据中心加速投资和网络速度提升驱动。英伟达近期宣布向光子技术公司Lumentum和Coherent各投资20亿美元，这一战略布局进一步证实了光互连技术在AI基础设施中的重要地位。CPO技术通过将硅光子组件直接与交换机芯片封装在一起，能够显著降低能耗并提升带宽密度，成为下一代AI工厂的核心技术。 芯片制造商的年度计算能力迭代周期正在推动光互连技术同步升级，英伟达和博通等公司通过战略性整合光技术来优化产品组合。随着GTC大会和光纤通讯展览会（OFC）的临近，市场将获得关于光学激光器供需环境及CPO器件应用进展的最新解读，这将进一步推动光互连技术的发展和应用。 随着人工智能工作负载对传统铜导体性能要求不断提高，光互连市场正迎来爆发式增长。美国银行预测，到2030年光互连市场规模将增长四倍至730亿美元，这一趋势得到行业龙头动态的有力支撑。英伟达作为技术变革的引领者，近期战略动作频频，不仅向Coherent和Lumentum各投资20亿美元共同开发下一代硅光子技术，还计划推出用于scale-up场景的CPO交换机产品，彰显其通过资本绑定上游核心产能的决心。 光互连技术的升级需求主要源于AI算力基础设施的快速迭代。博通第一财季营收同比增长29%，其AIXPU/ASIC业务已获谷歌、Meta等六大头部客户大规模落地，印证下游AI算力需求旺盛。Marvell基于云厂商资本开支情况上调2027财年营收预期至近110亿美元，Ciena也大力布局AI训练与共封装光学，认为电互连已接近极限，CPO技术可满足数据中心功耗要求，新产品功耗最高可降70%。 从技术发展路径看，超节点与Scale-up网络正成为突破算力与通信瓶颈的关键基础设施。英伟达凭借NVLink和NVLinkSwitch技术保持领先优势，计划推出VeraRubin NVL144等新一代产品。同时，谷歌通过光互联超节点建立不对称竞争优势，AMD的UALink成为重要开放标准，华为也通过灵衢互联协议实现性能追赶，全球超节点竞争格局呈现多元化发展趋势。 英伟达向Coherent和Lumentum各投资20亿美元并签订多年战略采购协议，共同开发下一代硅光子技术，显示出对光互连技术的高度重视和坚定决心，此举将快速解决供应链瓶颈，推动下一代AI集群规模化落地。光模块指数本周上涨3.44%，彰显市场对光互连技术的强劲信心。博通第一财季营收193.11亿美元，同比增长29%，其AIXPU/ASIC业务获得谷歌、Meta等六大头部客户大规模落地，印证AI算力基础设施需求旺盛。Marvell FY2026Q4营收同比增长22%，并基于云厂商资本开支与订单情况上调2027财年营收预期至近110亿美元，计划推出用于scale-up场景的CPO交换机产品，进一步拓展市场空间。 Ciena大力布局AI训练与共封装光学，认为CPO技术已成熟，可满足数据中心功耗要求，新产品功耗最高可降70%，持续看好CPO产业链发展。字节跳动与世纪互联签署500兆瓦数据中心合作协议，世纪互联发行4亿美元债券扩大数据中心网络，国内AI算力需求持续旺盛，IDC行业加速向上。微软、谷歌、Meta、亚马逊4Q25资本支出同比大幅增长，分别达89%、95%、48%、42%，显示全球AI基础设施投资强劲。 光互连技术凭借高带宽、低延迟优势，成为AI集群关键解决方案，市场规模预计到2030年增长四倍至730亿美元，由AI数据中心加速投资和网络速度提升驱动。CPO技术通过将硅光子组件与交换机芯片封装，显著降低能耗并提升带宽密度，成为下一代AI工厂核心技术，行业前景广阔。 创业板人工智能ETF华宝（159363）布局通信、计算机、传媒等热门赛道，前十大成份股分别为新易盛(397.330, 13.33, 3.47