新思科技推出用于AI芯片设计的全新软件工具

新思科(78.21, 0.51, 0.66%)技（Synopsys）周三推出全新软件工具，以应对人工智能芯片设计日益复杂的挑战。这是该公司以 350 亿美元收购工程软件公司安西斯（Ansys）后的首批新品。 新思科技在硅谷一场会议上公布了这些新工具。数十年来，该公司一直是芯片设计软件的主要供应商之一，其软件用于规划构成芯片的数百亿颗晶体管的布局，客户包括超威半导体（AMD(204.745, 1.51, 0.75%)）、英伟达等公司 —— 英伟达去年曾向新思科技投资 20 亿美元。 但 AMD 和英伟达的旗舰产品早已不再是单一芯片，而是由多颗更小的 “小芯片” 以愈发复杂的方式堆叠封装而成。 这一趋势正是收购 Ansys 的原因：芯片设计师如今必须解决原本属于机械工程师领域的问题，例如小芯片运行时产生的热量是否会导致其翘曲、膨胀，进而出现开裂、与相邻芯片脱离，毁掉一块价值数万美元的复杂芯片。 新思科技首席执行官萨辛・加齐表示，新工具旨在将这类工程能力集成到英特尔(47.9301, 1.15, 2.46%)等芯片设计厂商已在使用的软件工具中。 “以往工程师们会以孤立的方式完成每个设计环节，” 加齐说，“最终结果就是产品成本更高，也无法发挥最大性能。我们把这些能力前置到设计阶段，从而实现更好的性能、更低的功耗，当然还有更低的成本。”