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3月12日美股成交额前20:英伟达推出开源模型Nemotron 3 Super

发布时间:2026-03-12 04:55:21 点击量: 8


周三美股成交额第1名英伟达收高0.66%,成交259.35亿美元。英伟达周三推出Nemotron 3 Super,这是一款拥有1200亿参数(120b-parameter)的开源模型。 该模型针对Blackwell架构进行了深度优化,据称其在处理智能体AI系统时的吞吐量最高可达前代Nemotron Super模型的五倍,准确率提升两倍。 英伟达推出这一模型的目的在于解决由于“长思考(Long Thinking)”和“上下文爆炸(Context Explosion)”导致的成本高昂问题,这些问题此前一直制约着自主智能体(Autonomous Agent)的工作流速度。 Nemotron 3 Supe开源模型目前已支持谷歌(308.42, 1.49, 0.49%)云Google Cloud和甲骨文(163.12, 13.72, 9.18%),对亚马逊(212.65, -1.68, -0.78%)AWS和微软(404.88, -0.88, -0.22%)Azure的支持也将于近期上线。 第2名特斯拉(407.82, 8.59, 2.15%)收高2.15%,成交253.57亿美元。特斯拉表示,2月份其在中国生产的电动汽车销量大幅增长,部分原因是去年同期基数较低。 这家美国汽车制造商上个月售出了在其上海工厂生产的58,600辆Model 3和Model Y汽车,这些汽车包括销往欧洲和其他地区的车辆。特斯拉中国公布的数据显示,这一数字比去年同期增长了91%。 尽管同比大幅增长,但2月份的销量仍比1月份下降了15.2%。此次同比增长是在1月份增长9.3%之后实现的,也是特斯拉中国产汽车销量连续第四个月增长。 2月份的表现受到了季节性因素的影响。去年,特斯拉上海工厂的装配线因公司在农历新年期间致力于改进新款Model Y的生产而部分停工,扰乱了交付。 由于农历新年假期的变化会影响生产计划和客户需求,因此年初的两个月通常是中国汽车行业相当忙碌的时期。 特斯拉的上海工厂是其全球供应链的关键部分,为国内和国际市场生产汽车。 第3名甲骨文收高9.18%,成交136.58亿美元。令投资者印象深刻的不仅仅是其业绩超出分析师预期。虽然投资者无疑对甲骨文2026财年第三季度172亿美元的营收印象深刻(同比增长22%,且高于分析师预期的169亿美元),但公司的利润更是给他们带来了惊喜。分析师普遍预期为1.23美元,但公司公布的2026财年第三季度调整后每股收益为1.79美元。 然而,比总体数据更令人印象深刻的是甲骨文公布的剩余履约义务。甲骨文在2026财年第三季度末持有5530亿美元的剩余履约义务,较去年同期增长325%,环比增长290亿美元。 据公司称,人工智能(AI)计算需求的增长是剩余履约义务急剧增长的主要原因。在2026财年第三季度财务业绩新闻稿中,甲骨文表示:“第三季度剩余履约义务的增加主要与大规模AI合同有关,甲骨文预计无需筹集任何增量资金来支持这些合同,因为所需的大部分设备要么通过客户预付款提前获得资金,以便甲骨文能够购买GPU,要么由客户购买GPU并供应给甲骨文。” 从本质上讲,剩余履约义务代表了公司预计从其现有客户合同中获得的剩余收入。 甲骨文2026财年第三季度的财务业绩令人印象深刻,但潜在投资者在决定买入甲骨文股票前应考虑几个因素——尤其是其数据中心基础设施的建设方面。基于此,甲骨文股票在发布2026财年第三季度报告后并非立即值得买入的时机。 第4名美光(418.69, 15.58, 3.86%)收高3.86%,成交124.02亿美元。当地时间周二,应用材料(351.07, 5.19, 1.50%)公司宣布将与美光科技和SK海力士合作,开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。 美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片,该中心称为设备和工艺创新与商业化中心(EPIC)。应用材料公司表示,其EPIC中心计划投资50亿美元用于半导体设备研发,随着客户项目的开始,资本支出预计将扩大到这一数额。 根据公告,应用材料与美光科技的合作将集中于推进DRAM、高带宽内存和NAND,结合应用材料EPIC中心和美光爱达荷州博伊西创新中心的专业知识。 第6名闪迪(655.43, 36.54, 5.90%)收高5.90%,成交98.48亿美元。周三美股存储概念股续涨。消息面上,美国银行(48.52, -0.04, -0.08%)分析师团队近日发布研报称,最新供应链调研以及存储产业链追踪调查显示,以存储芯片为核心的全球存储行业依旧处于“存储超级周期”(Super-cycle)之中,中东地缘政治冲突对存储产业与核心供应链的冲击以及对于基金经理们对存储领域牛市看涨基调的冲击几乎为零。尤其是核心半导体设备主要来自美国和欧洲,通常以空运方式