广合科技于3月12日至3月17日招股 拟全球发售4600万股H股

广合科技（01989）于2026年3月12日至2026年3月17日招股，公司拟全球发售4600万股H股，其中，香港发售占10%，国际发售占90%。发售价将不超过每股发售股份71.88港元，每手100股，则预期H股将于2026年3月20日上午9时正在联交所开始买卖。 该公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB）。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。PCB作为电子制造业的核心组件为元件提供物理安装平台，通过导电线路和焊盘实现各元件间的机械固定与电气连接。 该公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，该公司的收入分别为人民币24.124亿元、人民币26.783亿元、人民币37.343亿元、人民币26.807亿元及人民币38.351亿元。 该公司已与CPE、源峰资产管理及国泰君安投资（就源峰场外掉期而言）、上海景林及中信证券(25.3, 0.14, 0.56%)国际资本管理有限公司（就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言）、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring、GBAHIL、MY Asian、霸菱、大家人寿、工银理财订立基石投资协议。据此，基石投资者已同意按发售价认购或促使其指定实体认购总额约1.90亿美元的发售股份数目。 假设发售价为每股71.88港元，该公司估计将从全球发售收取所得款项净额约31.754亿港元。约19.7%的所得款项净额预期将用于该公司的泰国基地二期；约52.1%的所得款项净额预期将用于扩建及升级该公司在广州基地的生产设施，尤其是HDI PCB的产能；约10.0%的所得款项净额预期将用于提升该公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；约8.2%的所得款项净额预期将用于寻求与该公司业务互补及符合该公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目。约10.0%的所得款项净额预期将用作营运资金及一般企业用途。