甬矽电子营收大涨不改主业亏损局面 盈利仰赖补贴修饰 拟投111亿建产能何时变现？

连亏四年，盈利全靠政府补贴，甬矽电子(40.000, -0.86, -2.10%)向市场说明了先进封测有多难做。 2026年2月25日，甬矽电子发布2025年业绩快报，当年实现营业收入44亿元，同比增长21.92%，实现归母净利润0.82亿元，扣除政府补贴、金融资产投资公允价值变动等影响后的扣非归母净利润为-4445万元。 值得注意的是，甬矽电子2021年取得历史盈利高点、2022年维持正向盈利后便陷入亏损，这已经是公司连续第四年扣非归母净利润为负。 而公司连年失血的罪魁祸首，就是先进封装产能这一体量巨大的“吞金兽”。 甬矽电子成立于2017年11月，创立之初便着眼中高端封装及先进封装技术，以避开低端封测价格战，寻求差异化竞争。 2021年，甬矽电子迎来飞跃式发展，随着唯捷创芯(35.890, -0.21, -0.58%)、翱捷科技(81.060, -1.95, -2.35%)、联发科、星宸科技(76.050, -1.43, -1.85%)等知名客户对公司认可度的进一步提高，其对甬矽电子产品的采购金额从千万级迅速提升至亿元级别。 当年，甬矽电子营收直接从7.48亿元跃升至20.55亿元，实现扣非归母净利润2.93亿元，这也是公司至今为止的业绩高点。 值得注意的是，2022年到2023年期间，半导体市场受到消费疲软及地缘政治等因素影响，行业进入库存去化周期。 在此期间，甬矽电子的业务扩张也进入一个平台期，其营收始终锁定在20亿元水平，期间营收增速未超过10%。 公司为寻求新的增长点，抢抓2.5D/3D、Chiplet等先进封装先机，甬矽电子大兴土木，开启新一轮产能建设。 据公司于2021年4月签署的《中意宁波生态园微电子高端集成电路IC封装测试二期项目投资协议书》，公司高端集成电路IC封装测试二期项目总投资规模111亿元，一阶段投资期间为2022年至2028年，项目总规划用地约500亩。 2021年到2025年三季度末，公司固定资产与在建工程快速膨胀，在建工程由3.32亿元提升至16.15亿元，固定资产由30.77亿元提升至59.73亿元。据招股说明书，公司固定资产中近90%为封装专用设备，这类设备折旧年限为5-8年，折旧周期短、刚性支出高，巨额固定成本持续吞噬公司利润。 虽然2024年半导体行业逐渐进入复苏区间，公司营收也大幅走扩，突破20亿元瓶颈，从台阶式增长转向斜坡式增长，但公司受制于巨额成本，始终未实现盈利。 2024年及2025年前三季度，公司营收分别同比高增50.96%、24.23%，但公司毛利率却仅有17.33%、16.42%，虽较2023年13.90%的低点有所复苏，但较此前20%以上的水平仍有差距。 2023年到2025年，公司扣非归母净利润分别为-1.62亿元、-0.25亿元、-0.32亿元、-0.44亿元，近年亏损扩大，呈现出“规模越来越大、失血越来越多”的窘境。 公司的体面全仰赖非主业收入的修饰，政府补助、投资收益等非经常性损益使归母净利润扭亏为盈，2023年到2025年，公司归母净利润分别为0.66亿元、0.63亿元、0.82亿元。 长期的产能建设投入给公司带来融资压力。2022年上市时，公司预计募资金额为16.03亿元，而最终募资总额仅有11.12亿元，该募资金额在同业IPO案例中并不算高，对比公司近百亿的规划投资规模更是杯水车薪。 甬矽电子上市融资规模有限，资金融通自然依赖债务杠杆，资产负债率常年维持在较高水平。截至2025年三季度末，公司资产负债率为73.39%，未来债务融资的空间或许比较有限。 隐忧的背后存在亮点 高端产能的变现仍需要时间 公司曾在公告中表示，2025年的资本开支规模在25亿元以内，2026年折旧绝对金额仍将同比上涨，主要投向包括现有产品线产能扩张、新客户产品导入、晶圆级封装及 2.5D、FC 类产品等领域。由此看来，虽公司盈利端已承受重压，但其仍未有“节流”的打算。 而观察2025年业绩，其在“开源”方面已有不小的进展。比如公司2025年取得海外大客户突破，境外业务表现非常强劲，2025年上半年实现营收5.09亿元，同比高增130.40%，占总营收的比例达到25.53%，较上年同期已然翻倍。 目前来看，半导体的行业限制因素已逐渐出清、公司产品也获得市场的放量验证、下游大客户的开拓也相对畅通，其当下面临的关键问题或是先进产能的业绩兑现节奏。 在2026年1月的投资者交流活动中，甬矽电子表示，公司2.5D封装产线已于2024年四季度通线，目前正在和相关客户做产品验证。但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。 据市场已有案例，2.5D封装投资回报周期从研发到形成营收普遍需要3-4年，期间还需要经