消息人士：先进芯片封装需求激增 BESI引发收购兴趣

据三位熟悉内情的人士透露，必益半导体工业公司BESI收到了收购兴趣，因为半导体设备制造商对其芯片封装技术的需求越来越大。 这家在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商的市值为140亿欧元（162亿美元），它一直在与投资银行摩根士丹利(154.37, -6.52, -4.05%)（Morgan Stanley）合作评估收购意向，其中两位人士说，由于讨论是保密的，他们要求匿名。 其中一位人士说，美国芯片设备制造商Lam Research是与这家荷兰公司进行过讨论的收购方之一。该人士和第四位人士表示，其他可能感兴趣的收购方还包括设备制造商应用材料(337.27, -13.80, -3.93%)公司，该公司去年4月收购了BESI 9%的股份，成为其最大股东。这四人都不愿透露姓名，因为会谈是私下进行的。 其中一位人士说，谈判始于2025年中期，今年早些时候因美国总统特朗普试图控制格陵兰岛而导致美国与欧盟关系日益紧张，谈判一度陷入停顿。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将接受国家安全审查。不过，包括LamResearch在内的竞购者仍然对BESI感兴趣，并在最近举行了会谈。 BESI拒绝对“市场传言”发表评论，并补充说该公司将继续致力于执行其作为一家独立公司的战略。摩根士丹利（MorganStanley）和应用材料公司拒绝发表评论，而LamResearch公司没有立即回应置评请求。 消息传出后，BESI的股价在周五早盘交易中一度跳涨14%，创下历史新高，最新报涨10%。 这种兴趣凸显了BESI先进封装的战略价值，它有望帮助实现用于人工智能（AI）和高性能计算的新一代芯片。 先进封装目前是该行业的一个关键瓶颈。BESI和应用材料公司一直是混合键合技术的长期合作伙伴。该技术通过铜与铜之间的连接将芯片直接连接起来，使先进半导体的数据传输更快，功耗更低。 今年4月，Degroof Petercam分析师迈克尔-罗格（Michael Roeg）说，BESI的股东“会认为应用材料公司最终会想收购整个公司”。